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（来源：快科技）
快科技6月10日消息，苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），系国内首款面向板级封装的半导体天车，填补国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品空白。
作为深耕暖通领域二十余年的品牌，TCL智能暖通近期推出TMV7 AI多联机，试图以智能化、全场景适配的技术路径回应这些行业顽疾。在艾肯网看来，这款新品并非简单的参数迭代，而是针对极端环境、节能极限与智慧运维三大维度的一次系统性技术破局，其背后折射出TCL智能暖通依托集团半导体、AI技术优势实现差异化竞争的决心。
新施诺PLP OHT满载直线速度达180m/min，定位精度±1mm，振动控制≤0.5G，支持CPS非接触供电，搬送全程可追溯，搭配Class 10超高洁净度，全面满足先进封装工厂严苛标准。
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整机MCBF突破15万次，稳定性超越国际头部友商同类产品，在关键取放过程中实施多重防护。
目前全球半导体天车系统市场约90%以上份额由日本和韩国企业垄断，尤其是日本村田机械和大福两家企业占据绝对垄断地位。日韩企业在关键客户领域的技术积累和供应链惯性至今难以撼动。
新施诺此次突破，是在日韩长期高度垄断的市场格局中，从国产大载荷领域撕开第一道突破口。
与依赖硬件采购的传统AMHS厂商不同，新施诺构建了"设备+MCS+TCS+VCS"全栈自研能力，MCS与TCS深度耦合，支持车队协同调度与路径规划，适配后道封测多样化布局。
目前PLP OHT已在海外客户产线实现稳定运行验证，苏州总部建成完整Demo Line，覆盖真实轨道、Vehicle及Panel FOUP运行环境。
新施诺此次国产50kg重载半导体天车的发布，为AI芯片等高算力器件的大规模量产提供了关键物流支撑，标志我国在先进封装物流装备领域迈出自主可控的关键一步。
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